晶振有哪些因素會致使其損壞?
發布者:成都同相科技有限公司  作者:  發布時間:2021-05-06  瀏覽量:288次

晶振有哪些因素會致使其損壞?

  1:生產過程種有摔落現象,意思是只晶振造成外界的過大沖擊力,因為晶振晶片比較薄,需要輕拿輕放。

  2:晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良。

  3: 焊接過程中產生虛焊,也就是假焊接,使晶振不通電。

  4:晶振焊接之后,焊錫與線路相連,造成短路現象。

  5:在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環境下,石英晶體諧振器容易產生碰殼現象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振;

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